公司简评演讲：半导体封拆设备实现批量出货多

　　事务：公司发布2025年和2026年第一季度演讲。2025年公司实现停业收入10。81亿元，同比增加14。33%，实现归母净利润达1。38亿元，同比削减34。78%，次要系公司基于2025年度税收自查，公司补缴了2024年及以前年度企业所得税，若剔除补税款及股份领取费用的影响，归母净利润2。22亿元。2026年第一季度公司实现停业收入3。33亿元，同比增加33。09%，实现归母净利润达7707。14万元，同比增加16。15%，次要受益于AI财产成长带动数据核心、半导体等行业持续扩容，公司的固晶键合设备步入量产阶段。鼎力成长光通信和半导体先辈封拆设备成套能力。正在光芯片封拆和光模块拆卸范畴，公司正正在研发双工位细密共晶系统、正在线式多头细密固晶贴拆系统、细密贴拆可调宽轨道系统等手艺；正在先辈封拆高端配备范畴，公司针对先辈封拆TCB热压键合设备持续开展手艺攻关，包罗高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等手艺，设备可适配HBM堆叠、CoWoS封拆、CPO光电共封等前沿场景。公司自从研发的高速高精固晶机机能达到国际领先程度，已正在成都先辈等多家国表里头部功率半导体企业实现多量量出货。演讲期内，公司固晶键合封拆设备实现4945。38万元收入，同比增加89。41%。全场景检测能力持续升级，多范畴实现规模化冲破。AOI机械视觉范畴，公司自从研发超景深图像合成、相机全检、高速AOI飞拍、超大图像无缝拼接、多镜头显微成像视觉检测等焦点手艺，同时开辟了2D视觉算法模块、AI锻炼模子、细密光学模组及软件补正算法，建立起全方位的视觉检测手艺系统。正在SMT范畴，公司AOI设备支撑产线不断线AI锻炼，实现批量出货。公司度全检设备批量使用于手机、笔记本、智能穿戴等产物；针对高密度微孔焊接AOI场景，正在AI办事器范畴，公司针对高速毗连器外不雅检测的高要求场景，推出六面检AOI设备，已正在安费诺等行业头部客户实现批量交货。正在光模块范畴，适配800G及以上高速光模块出产检测需求，正正在市场积极推广。投资：公司持续深耕细密电子拆卸和半导体封拆范畴，聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信取数据核心、半导体先辈封拆、汽车电动化及智驾等焦点赛道，持续冲破环节焦点手艺，运营质量稳步提拔。考虑到公司新兴范畴开辟的进度，调整盈利预测，估计公司2026-2028年公司归母净利润为2。94/3。68/4。35亿元（原2026-2027年估计3。13/3。82亿元），对应PE为41。93/33。50/28。30倍，维持“买入”评级。